光速中国领投云脉芯联数亿元Pre-A轮融资，加速DPU芯片研发与产业化

DPU芯片设计企业云脉芯联宣布完成数亿元Pre-A轮融资，本轮融资由光速中国领投，老股东继续跟投。据悉，此轮资金将主要用于加速公司DPU芯片的研发迭代、团队扩充以及市场商业化进程，进一步巩固其在数据中心网络芯片领域的竞争力。

云脉芯联成立于2021年，专注于数据中心网络芯片的研发与创新，致力于为云计算、人工智能及高性能计算场景提供高带宽、低延迟、可编程的DPU（Data Processing Unit）解决方案。DPU作为继CPU、GPU之后的第三大算力芯片，正逐渐成为现代数据中心的核心组件，承担着网络、存储和安全加速等关键任务。云脉芯联凭借其自主创新的架构设计和软硬件协同能力，已构建起覆盖芯片、硬件板卡及软件栈的全栈产品体系。

光速中国作为本轮领投方，长期关注硬科技与半导体领域的投资机会。光速中国合伙人表示：“DPU是数据中心演进的必然趋势，云脉芯联团队在芯片架构和系统软件方面拥有深厚积累，产品定位清晰，技术路线具有前瞻性。我们看好公司在DPU赛道的长期价值，相信其能够成长为国产DPU芯片的重要力量。”

云脉芯联创始人兼CEO表示：“感谢光速中国及所有投资方的信任与支持。本轮融资将助力公司加快DPU芯片的量产落地，并深化与云计算厂商、服务器厂商及生态伙伴的合作，推动DPU在更多应用场景中的部署。我们致力于打造真正解决客户痛点的网络芯片产品，为国产算力基础设施贡献力量。”

当前，随着东数西算工程的推进以及AI大模型对算力需求的爆发，数据中心对高效能网络芯片的需求持续增长。DPU市场正处于快速成长期，云脉芯联此次融资的完成，不仅体现了资本市场对其技术实力与市场前景的认可，也为国产DPU芯片的规模化应用注入了新动能。公司将持续深耕DPU领域，携手产业链上下游，共同构建开放、高效的算力网络生态。